SMT貼片常見(jiàn)不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等，發(fā)生的原因是什么，如果遇到這些現象該怎么改善，下面為大家講解一二；
一. 錫球或錫珠
| 產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
| 1,回流焊預熱不足，升溫過(guò)快； | 1,調整回流焊溫度（降低升溫速度）； |
| 2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全； | 2,錫膏在使用前必須回溫4H以上； |
| 3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內濕度太重）； | 3,將室內溫度控制到30%-60%）； |
| 4,PCB板中水份過(guò)多； | 4,將PCB板進(jìn)烘烤； |
| 5,加過(guò)量稀釋劑； | 5,避免在錫膏內加稀釋劑； |
| 6,鋼網(wǎng)開(kāi)孔設計不當； | 6,重新開(kāi)設密鋼網(wǎng)； |
| 7,錫粉顆粒不均。 | 7,更換適用的錫膏，按照規定的時(shí)間對錫膏進(jìn)行攪拌：回溫4H攪拌3-5MIN。 |
二.立碑
| 產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
| 1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； | 1,開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤(pán)兩端開(kāi)成一樣； |
| 2,預熱升溫速率太快； | 2,調整預熱升溫速率； |
| 3,機器貼裝偏移； | 3,調整機器貼裝偏移； |
| 4,錫膏印刷厚度不均； | 4,調整印刷機； |
| 5,回焊爐內溫度分布不均； | 5,調整回焊爐溫度； |
| 6,錫膏印刷偏移； | 6,調整印刷機； |
| 7,機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移； | 7,重新調整夾板軌道； |
| 8,機器頭部晃動(dòng)； | 8,調整機器頭部； |
| 9,錫膏活性過(guò)強； | 9,更換活性較低的錫膏； |
| 10,爐溫設置不當； | 10,調整回焊爐溫度； |
| 11,銅鉑間距過(guò)大； | 11,開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤(pán)內切外延； |
| 12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚打偏； | 12,重新識別MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)； |
| 13,料架不良，元悠揚吸著(zhù)不穩打偏； | 13,更換或維修料架； |
| 14,原材料不良； | 14,更換OK材料； |
| 15,鋼網(wǎng)開(kāi)孔不良； | 15,重新開(kāi)設精密鋼網(wǎng)； |
| 16,吸咀磨損嚴重； | 16,更換OK吸咀； |
| 17,機器厚度檢測器誤測。 | 17,修理調整厚度檢測器。 |
三.短路
| 產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
| 1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導致錫膏印刷過(guò)厚短路； | 1,調整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm； |
| 2,元件貼裝高度設置過(guò)低將錫膏擠壓導致短路； | 2,調整機器貼裝高度，泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時(shí)）； |
| 3,回焊爐升溫過(guò)快導致； | 3,調整回流焊升溫速度90-120sec； |
| 4,元件貼裝偏移導致； | 4,調整機器貼裝座標； |
| 5,鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(cháng)，開(kāi)孔過(guò)大）； | 5,重開(kāi)精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.1mm-0.15mm； |
| 6,錫膏無(wú)法承受元件重量； | 6,選用粘性好的錫膏； |
| 7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚； | 7,更換鋼網(wǎng)或刮刀； |
| 8,錫膏活性較強； | 8,更換較弱的錫膏； |
| 9,空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚； | 9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼； |
| 10,回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平； | 10,調整水平，修量回焊爐； |
| 11,鋼網(wǎng)底部粘錫； | 11,清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率； |
| 12,QFP吸咀晃動(dòng)貼裝偏移造成短路。 | 12,更換QFP吸咀。 |
四．偏移
| 產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
| 1,印刷偏移； | 1,調整印刷機印刷位置； |
| 2,機器夾板不緊造成貼偏； | 2,調整XYtable軌道高度； |
| 3,機器貼裝座標偏移； | 3,調整機器貼裝座標； |
| 4,過(guò)爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導致偏移； | 4,拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理； |
| 5,MARK點(diǎn)誤識別導致打偏； | 5,重新校正MARK點(diǎn)資料 ； |
| 6,NOZZLE中心偏移，補償值偏移； | 6,校正吸咀中心； |
| 7,吸咀反白元件誤識別； | 7,更換吸咀； |
| 8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移； | 8,更換X軸或Y軸絲桿或套子； |
| 9,機器頭部滑塊磨損導致貼偏； | 9,更換頭部滑塊； |
| 10,吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動(dòng)造成貼裝偏移。 | 10,更換吸咀定位壓片。 |
五．少錫
| 產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
| 1,PCB焊盤(pán)上有慣穿孔； | 1,開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理； |
| 2,鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小或鋼網(wǎng)厚度太??； | 2,開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)按標準開(kāi)鋼網(wǎng)； |
| 3,錫膏印刷時(shí)少錫（脫膜不良）； | 3,調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距； |
| 4,鋼網(wǎng)堵孔導致錫膏漏刷。 | 4,清洗鋼網(wǎng)并用氣槍 |
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